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广晟微电子专项三2009及2010年立项课题通过现场检查
时间:2012.11.05

        2012年11月2日,广东省省经信委无线电管理处、广州市科信局电子信息处、市科信局重大项目监理单位五所及专家一行十六人对我公司承担的专项三2009立项课题“TD-LTE 终端射频芯片研发”和2010年立项课题 “TD-SCDMA HSPA+终端射频芯片研发”进行现场检查。
        广晟微电子2009立项课题“TD-LTE 终端射频芯片研发” 已申请十项发明专利,其中四项已授权,课题芯片与基带芯片组成的数据卡整机方案参加并通过了MTnet测试,达到终端产品开发要求,并向基带厂家小批量供货一万多片。
        广晟微电子2010年立项课题 “TD-SCDMA HSPA+终端射频芯片研发”主要技术指标已达成,目前正在解决联合调试过程中出现的一些问题。
        经现场查验,广东省省经信委无线电管理处、广州市科信局电子信息处、市科信局重大项目监理单位五所及专家对广晟微电子有限公司在“TD-LTE 终端射频芯片研发”和“TD-SCDMA HSPA+终端射频芯片研发”的研发成绩表示肯定,并对课题管理提出了一些建议。广晟微电子课题有关管理人员认真听取专家们提出的建议,并积极与有关领导及专家交流。

 

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