公司动态
Home  >>  新闻中心  >>  公司动态
RS3012TD-LTE/TD-SCDMA双模射频芯片具备产业化条件
时间:2012.08.15

        近日,广晟微电子研发的型号为RS3012的TD-LTE/TD-SCDMA双模射频芯片依托联芯的基带平台具备了产业化条件。该芯片在联芯科技的基带平台上完成了所有测试与验证并参加了工信部组织的MTnet测试。
      广晟微电子所研发的TD-LTE终端射频芯片支持TD-SCDMA和TD-LTE/MIMO双模工作模式,支持4频段TD-SCDMA工作模式,即1800-1920MHz频段,2010-2025MHz频段,2300-2400MHz频段及2570-2620MHz频段;同时还支持双频段下的TD-LTE和MIMO工作模式,即2300-2400MHz频段和2570-2620MHz频段。在TD-LTE/MIMO工作模式下,支持多个信号带宽:1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz。芯片接口为JESD207标准的11比特并行接口,便于与世界上大多数基带芯片进行对接。

 

RS3012芯片及方案评估板

RS3012方案产品

向上
法律声明   |     友情链接   |     联系我们

Copyright © www.rising-ic.com All Rights Reserved